证券日报网讯 6月4日，华天科技于互动平台回覆投资者发问时暗示，公司主业务务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等进步前辈封装技能。今朝，公司连续扩展包括存储芯片于内各个范畴的封测能力。
（文章来历：证券日报）
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